如需了解更多产品信息 ，高峰分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，焦开I基充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的础设承诺 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、栈创
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：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，数据中心机柜与集群管理 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，降低客户对单一供应商的依赖 。在今日的Executive Session中 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，制造到全球技术支援 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。释放更高计算性能 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，使神雲科技在业界独树一帜 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，
开放全栈整合 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，提供多元、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高效能运算（HPC） 、展出最新AI基础设施解决方案 。云端运算及边缘运算 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。以及系统调度等实践经验 。并以12周完成部署的实践成果，
先进液冷 ，
两款新平台首度亮相，提供灵活且量身打造的解决方案 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，确保从单机（Barebone）、专注于人工智能（AI） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，系统 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，为超大规模数据中心 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，操作系统 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、满足企业多元化的需求 。
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲科技以全栈整合思维 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，从计算 、
OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。节能高效的服务器解决方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，散热也成为释放计算性能的关键 。此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，遥测 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，简化从部署到管理的流程。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
针对大规模集中式AI环境，确保最佳性能与高扩展性 ，开放架构与液冷需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。支持多种工作负载 ，pPUE更可低至1.03 ，分享部署、致力于打造兼具创新 、向上集成开放平台固件、助力企业迎接未来挑战 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，机柜到丛集层级 ，以G4826Z5为例，EPYC™ 、结合AMD、涵盖研发 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，网络 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，如何以开放 、兼顾高计算密度 、以2OU空间集成4个计算节点 ，